芯联集成三季报彰显实力，功率半导体破局引领，模拟IC展露锋芒

在全球半导体产业格局重塑调整的当下，芯联集成以其亮眼的业绩表现和显著的技术创新，展现了中国半导体产业的强劲发展势头和深厚技术积累。

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度业绩数据，公司2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率6.16%，同比提高14.42 pcts。受第三季度良好业绩带动，公司前三季度芯联集成累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA16.60亿元，同比增加7.98亿元，增长92.65%。

这些数据不仅展现了芯联集成的强劲增长势头，更是其在产业中技术创新与行业领先的有力证明，为市场注入了强大的信心。

芯联集成勇辟功率半导体破局之路，引领产业创新发展

当下，功率半导体赛道风云变幻，IGBT 产能过剩与碳化硅大幅降价之势愈演愈烈，整个行业似陷迷雾，竞争激烈且复杂。企业面临市场需求不确定、价格波动致利润受压及技术迭代快等诸多挑战。然而，芯联集成凭借卓越战略眼光与强大创新能力，于困境中寻得破局之路，为行业带来新曙光。

今年前三季度，芯联集成功率模组产能趋近满载，利用率高，装机量大幅上扬。尤其面向新能源汽车市场，公司相关产品已获得比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家知名整车厂定点，且成功打入欧洲等海外市场。根据NE时代发布的2024年前三季度中国乘用车功率模块装机量，芯联集成功率模块装机量已超91万套，同比增速超5倍。

此成就得益于芯联集成技术与市场双轮驱动策略。芯联集成深刻认识到，随着行业的发展，集中度提升是必然趋势，低端产能将面临过剩困境，但优质产能仍然供不应求。并且，随着优质产能的大规模优化，整体成本将得到优化，这是技术发展的必然路径。基于此，芯联集成不断加大技术研发投入，积极拓展市场渠道，实现了技术与市场的良性互动。

在IGBT领域，芯联集成与国内同行携手推动国产化进程，目前IGBT国产化率超30%，芯联集成更是产业引领者，其技术比肩甚至超越海外巨头。芯联集成仅用5年时间就快速迭代四代芯片，实现了8/12英寸IGBT的稳定量产，拥有百万片车规级IGBT量产经验和国内最大的车规级IGBT基地，彰显了强大技术研发与生产制造实力，为国内汽车与新能源产业发展提供坚实支撑。

在碳化硅领域，芯联集成已占据行业制高点。其 SiC MOSFET 芯片性能达到国际领先水平，自去年量产平面 SiC MOSFET 以来，90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器，成为国内产业中率先突破主驱用 SiC MOSFET 产品的龙头企业，且SiC MOSFET出货量已居亚洲第一。今年4月，公司“全球第二、国内第一”条8英寸SiC MOSFET产线已工程批下线，8英寸 SiC MOSFET将于明年进入量产阶段。

芯联集成还持续通过升级制造技术，提升产品良率等措施引领技术创新浪潮，助力整体成本优化，加速技术产品在各个领域的大规模渗透。

芯联集成模拟IC展露锋芒，填补国内多项空白

与功率半导体赛道有所不同，模拟 IC 的国产化率目前依旧处于极低水平，仅约为10%。模拟IC是一个长坡厚雪的赛道，然而由于模拟芯片的研发周期漫长、设计门槛颇高且资金投入巨大，特别是车规级的模拟芯片，一直以来主要由国际厂商供应。

随着国内新能源汽车产业的蓬勃发展，市场需求的拉动促使国内涌入到汽车赛道的模拟芯片设计厂商逐渐增多，但在模拟芯片制造端，国内市场仍然存在较大的空白，这也为国内企业提供了广阔的发展空间和机遇。

模拟IC的核心在于BCD工艺。近几年，新技术的浪潮席卷至国内市场，本土晶圆代工企业纷纷布局BCD，以满足日益增长的市场需求，增强国内产业链供应链的自主可控能力。其中，芯联集成展现出强大竞争力。公司不仅在业界主流的BCD平台上实现了规模量产，还凭借全面而稀缺的BCD车规平台脱颖而出，并在特色工艺和特色器件研发方面不断创新引领，为中国汽车产业链的自主可控与创新突破贡献积极力量，且积极布局12英寸晶圆产线，今年的产能已显著提升至每月3万片。芯联集成也由此在激烈的市场竞争中确立了领先地位。

今年上半年，芯联集成相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压 BCD 120V 平台、SOI BCD 平台等多个车规级技术平台，这些平台的推出填补了国内多项市场空白，为国内模拟IC产业的发展注入了新的活力。同时，面向数据中心服务器，芯联集成的 55nm 高效率电源管理芯片平台技术具备行业竞争力，获得客户重大项目定点，这是国内芯片制造公司的一次重大突破，也标志着芯联集成的技术实力得到了市场的认可。

新技术的推出、新客户的不断导入也带动芯联集成12英寸晶圆产线利用率大幅度提升，接近满载，公司模拟IC业务也在第三季度取得突破式发展。

芯联集成三大业务并驾齐驱，未来增长动力强劲

芯联集成在功率半导体、模拟IC领域的卓越表现只是公司创新的冰山一角。公司成立 6 年来，以惊人的速度发展壮大，成为国内增速最快的晶圆厂。这得益于公司对研发的高度重视，每年研发投入约为 30%，通过高强度的研发投入保证了技术的创新和领先。公司以其敏锐的市场洞察力和前瞻性的战略布局，每年进入一个新领域，且每进入一个新的领域，都能用 2 - 3 年时间达到国际上该领域主流产品的技术水平，这种快速的技术迭代和市场拓展能力令人赞叹。

技术创新为芯联集成带来了广阔的市场拓展空间，促进了其在新能源汽车、消费、工控等领域业务的稳步提升。从2024半年度数据来看，芯联集成新能源板块的营收将近70%，与海外领先的大型模拟类半导体公司业务结构类似，这使得芯联集成在周期性的半导体市场中能够灵活应对市场波动，保持稳健的发展态势。

今年第三季度，受益于新能源汽车及消费市场的回暖，这两大业务营业收入快速上升。其中，新能源汽车业务板块收入同比增长接近30%，消费领域收入同比增长接近90%。

展望未来，芯联集成仍将保持高强度的研发投入，这必将带来持续的技术创新和产品优化，为公司下一步发展注入长期的增长动能。随着公司技术实力的不断提升和市场份额的扩大，离2026年百亿营收的目标将越来越近。

结语

芯联集成以亮眼的业绩、领先的技术和多元化的业务布局，在全球半导体产业中崭露头角。

面对行业的重重挑战，芯联集成勇立潮头，凭借强大的创新能力和敏锐的市场适应能力，实现持续增长。芯联集成将在技术创新的道路上加速奔跑，努力成为引领半导体行业发展的中流砥柱。