领驭科技拆解数字化 NPI 落地路径 — 2026 西门子泛半导体行业高峰论坛圆满收官

2026 年 6 月 5 日，由西门子主办的「AI 赋能 IC 数字孪生?2026 西门子泛半导体行业高峰论坛」在扬州举行。本次论坛聚焦 AI 与数字孪生技术在半导体全产业链的创新应用，涵盖战略洞察、技术实践与标杆案例三大板块，汇聚产业链专家共探数智化转型路径。

领驭科技作为西门子核心合作伙伴应邀参展，发表主题演讲并展示 AI+仿真解决方案及行业标杆案例。

01 数字化 NPI：破解 PCB 新品导入“效率焦虑”

论坛期间，领驭科技首席 PCB 专家黄勇发表了《数字化 NPI 平台赋能 PCB 新品提速》演讲。他指出，在 AI 服务器、高性能计算等需求驱动下，PCB 复杂度持续攀升，传统 NPI 流程已难以匹配多品种、小批量、短周期的市场节奏。当前企业普遍面临设计数据与工艺脱节、工程变更滞后、数据孤岛及跨部门协同低效等痛点。

依托西门子 Opcenter 与 Teamcenter PLM 平台，领驭科技将设计、工艺、制造、质量数据统一至单一数据源，实现 NPI 全流程可视化与可追溯；通过 DFM 自动化检查、工艺路线智能规划及试产问题闭环管理，可将 NPI 周期缩短 30% 以上。

黄勇总结道：“数字化 NPI 的核心价值在于将‘经验驱动’转为‘数据驱动’，通过沉淀工艺知识库与标准化流程，让每次新品导入都成为企业能力的积累。”

02 AI+仿真：让研发从“辅助”走向“加速”

基于上述数字化 NPI 方法论，领驭科技在展台进一步展示了 AI+仿真解决方案及半导体标杆案例。该方案将 AI 与西门子仿真工具深度融合，在芯片热仿真、信号完整性及电磁兼容分析等场景中，实现仿真效率数倍提升并保障结果精度，尤其适用于 AI 服务器及高性能芯片封装领域。

展台还集中呈现了涵盖芯片设计协同、晶圆厂数字化 NPI、先进封装工艺管理及智能工厂数字孪生等方向的标杆案例，以「客户背景—核心痛点—解决方案—量化成果」结构，展示从咨询规划到落地交付的全流程服务能力。

03 深耕生态：从技术提供商到转型合伙人

“我们不仅是解决方案提供商，更是企业数智化的长期合伙人。”领驭科技在现场传递出清晰定位：依托西门子技术底座，叠加自主创新的行业方法论，已具备覆盖芯片设计协同、智能工厂数字孪生等全产业链的服务能力。

此次论坛成为领驭科技洞察行业需求的窗口。通过与芯片设计、晶圆制造及 AI 服务器厂商的深度对话，企业进一步明确了不同细分领域的转型痛点。未来，领驭科技将持续深化与西门子的战略协作，将 AI+仿真、数字化 NPI 等技术模块打磨得更精准，助力半导体企业 在「高复杂度 PCB 快速交付」的赛道上，实现从“经验驱动”到“数据驱动”的跨越式升级。

领驭科技是专注于数字智造领域的综合方案提供商，我们拥有一支专业的研发团队，致力于为客户提供工业4.0、数字孪生和人工智能应用等领域的智能化解决方案。我们的服务涵盖数字化工厂建设、智能制造系统集成、工业数据分析和人工智能应用等方面，已经为众多行业领域的客户提供了数字智造方面的解决方案。作为西门子和微软中国的核心合作伙伴，我们坚持以客户为中心，深入了解客户需求，推出有价值的解决方案和优质服务。